例えば半導体製造の各装置内は製造が進むにつれ、次第に汚染されるとともに反応生成物が堆積されます。これらの汚染・堆積物は一定量以上になると剝がれ落ち製造中のICを汚染し、製品不良の原因となります。
そのために、製造装置のメンテナンス時にこれらの部品を取り外し、精密洗浄をおこなう必要があります。
精密洗浄とは、目に見えない汚れや残留物までも取り除き、電子分野や精密機械分野等において微粒子やイオン状物質を製品製造上問題とならないレベルにまで除去する洗浄なのです。
精密洗浄は製造装置の高歩留りに貢献し、製造コストの削減にも寄与しています。
化学洗浄技術は液状薬品を使用し、複雑な形状や構造を持つ洗浄対象物でも隅々まで薬液を化学反応させ、均質な洗浄をすることが可能です。母材保護を基本に、酸系、アルカリ系、有機溶剤系を独自に組み合わせたオリジナル薬品を用いて汚染を除去します。クリテックサービスでは永年培ってきた幅広い技術・ノウハウを駆使し、最適な薬品を選定します。
物理洗浄技術は高圧水、ブラスト、超音波や研磨などにより難溶性の付着物を除去および表面粗さを調整します。クリテックサービスでは部材の大型化に対応した各々の機器を所有しており大型部材の物理洗浄も可能です。
汚染を除去した後の部品は数種類の水洗工程を経て乾燥工程に移行します。水洗に使用する水の純度と水洗の仕方によっては洗浄部品の品質が大きく変わってきます。クリテックサービスではクリーンルーム(クラス100~)で、クリタの超純水を使用し、最高水準の仕上がり品質をご提供しております。
イオン注入、CVD、フォトリソグラフィ、ドライエッチング、PVD等
【主なデポ膜成分】
Al(アルミニウム)・Si(シリコン)・Ta(タンタル)・W(タングステン)・Cr(クロム)・Cu(銅)・Mo (モリブデン)・Ga(ガリウム)・In(インジウム)・Ti(チタン)、有機系等、P(リン)、As(ヒ素)、B(ボロン)、レジスト、CF系デポ、塩素系デポ等
【主な材質】
金属類(Al,Cu,Ti,Ta等)、合金類(SUS,ハステロイ,42アロイ等)、樹脂類(PP、PEEK、テフロン等)、セラミック(イットリア、アルミナ、SiC等)、カーボン、石英、シリコン等